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苹果下一代iPhone Modem芯片或从联发科采购

时间:2018-07-11 01:47来源:未知 作者:吴博士 点击:

7月3日消息,据DigiTimes报道,来自供应链消息透露,苹果下一代iPhone使用的Modem芯片可能会从联发科采购,以减少苹果对高通的依赖。

此前彭博社报道称联发科可能会取代英特尔成为高通之后苹果Modem芯片的第二个采购源。

上个月,联发科在COMPUTEX2018展会上推出了5G Modem芯片组Helio M70。联发科表示,其5G Modem基于3GPP进行开发和打造。

这颗芯片在连接到5G网络时能以最高5Gps的速度传输数据,而且使用的是台积电7nm工艺制程打造。

业内人士表示,联发科比原定计划提前了六个月发布它的5G Modem芯片,希望能增强在5G市场的影响力,赢得苹果的订单。据悉,联发科5G Modem芯片预计在2019年出货。

此外,DigiTimes报道在最终确定Modem芯片订单之前,联发科可能会获得苹果HomePod设备定制Wi-Fi芯片订单。

苹果下一代iPhone Modem芯片或从联发科采购